公司简介：
1990年开始，青松化学环境(株)在韩国致力于研究、开发、生产环保电子材料。
无铅焊锡膏、无铅助焊剂，电子用环氧树脂是我们的主要的产品。
我们的产品主要应用于三星、LG等跨国电子企业的尖端产品中。并且产品直接出口到马来西亚、菲律宾、香港、中国等国家和地区。
天津青松化学产品有限公司作为韩国青松的独资分公司，成立于2003年。公司主要从事化学助焊剂、稀释剂、清洗剂、焊锡膏等环保电子工业用助剂的生产、加工与销售。公司拥有各种先进的韩国进口设备，和专业的研究开发和生产人员。公司产品通过了ISO9001国际质量体系认证，并被广大点子厂商所认可。公司的无铅助焊剂、无铅焊锡膏成为备受青睐的无铅焊接佳品。
我们的优势：
1、公司拥有自己的专业研发队伍，根据市场需求自行研发各种新产品。
2、公司拥有雄厚的资金支持，并投入大量的研究经费用于新产品的开发。
3、公司拥有强有力的合作伙伴，如日本的FUJI,SHOWDENKO等，提供经常性的技术交流。
4、公司拥有多年丰富的与三星、LG等大的跨国公司的合作经验，因此保证了公司产品质量的高稳定性。
5、公司自行研究、开发、生产各种产品，大大降低了生产成本，产品价格具有国际竞争力。
6、公司产品通过了ISO、SGS等国际性权威认证，拥有极高的质量保证。
我们的宗旨是：用我们的技术提高各电子产品的国际竞争力！
助焊剂系列：
免清洗助焊剂C-177适用于Audio,大型PCB
免清洗助焊剂C-860适用于TV,Monitor
免清洗助焊剂C-860S适用于小型的PCB焊接
免清洗助焊剂 C-860SN适用于PDP,TV,LCD,Monitor
无铅助焊剂CS-4143-8LF 是免清洗松香系助焊剂适用于各种无铅焊接
焊锡膏：
焊锡膏ELK-971 金属成分：Sn37Pb 熔点183℃
焊锡膏GLK-971 金属成分：Sn36.8Pb0.4Ag 熔点179℃-189℃
无铅焊锡膏LF3AC 金属成分：Sn3.0Ag0.5Cu(Ge,Ni) 熔点217℃-220℃
清洗剂：IPA、TCE、甲醇、乙醇、甲苯、丙酮等
除膜剂：C-90（Film Remover）,Removing the EMC residue.
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