镀银光亮剂 SK（亚光）
华夏精细化工网 2007-9-3 16:06:57
高银牌SK氰化镀银光亮剂 (半光亮,电子元器件用)
本产品是由复旦化工研究院专家自主研发的产品,以成熟稳定的产品性能质量,满足替代进口产品,是目前市场广泛使用的优质材料.
本品是氰化镀银液中使用的光亮剂，镀层为半光亮，主要适用于电子元器件的镀银，如LED支架、TO支架，IC框架的镀银，银层纯度为99.9%,耐磨性及锡焊性都良好。SK添加剂是单组份产品,使用和管理都较其他双组份产品更为简便。本品在使用中还需同时使用润湿剂SR，以避免高电流区烧焦。与镀银光亮剂FB相比，SK的使用、控制更为简单方便。本品与同类进口光亮剂相融性好。
镀液成份： AgCN 30—40克/升 KCN(游离) 90—120 克/升
KOH 10 克/升 SK 光亮剂 1—1.5 毫升/升
SR 润湿剂 1—1.2 毫升/升
工作条件： 温度 18—25℃ 搅拌 阴极移动 4—5米 /分钟
阴极电流密度 1—2.5 A/dm2（挂） 0.3—0.5 A/dm2（滚）
每电镀1000安培小时(约镀4公斤金属银)消耗SK添加剂300—500毫升，消耗SR润湿剂40—50毫升。为减少镀银液受杂质污染的机会和保证镀层与基本金属间的结合强度，在镀银前应先预镀银。预镀银的工艺及配方如下：
AgCN 2—3克/升 KCN(游离) 110—120 克/升
室温下以0.5 A/dm2 镀1分钟
要点提示：SK添加剂要定时添加，少加勤加。SR润湿剂不要过量添加。
现有品种： SK光亮剂 SR润湿剂
|
|
